今年以来，该公司持续改进MIP工艺技术，利用其混合轻、均匀度高、无Mura效应、无需维修等优势，降低现场测试和分选难度，提高良率，减少产品成本。同时，公司依托MIP技术在LED芯片尺寸、电气连接、对比度、安装环节、可修复性、平整度、混灯分类等方面的优势，以倒装芯片封装更小尺寸的Micro产品，如0404、0202等，不断降低产品成本，并已生产少量样品。通过多项措施，MicroLED显示屏的成本得到有效降低。目前该公司P1.2~P1.5MicroLED的成本低于金线灯LED的价格。